R&D SPICE Engineer
台灣積體電路製造股份有限公司
竹科
4天前

Description

1.Extract SPICE model parameters

2.Device characterization

3.Customer support

4.Model document creation

Qualifications

1.Minimum MS degree majoring in EE, Physics or Engineering related fields.

2.Related experience in semiconductor device,SPICE simulation / modeling,measurement.

3.Must be effectively bilingual in Mandarin and English.

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