Maintenance & Testing Assistant
MediaTek
HsinChu
22小时前

職缺說明

1.手機系統測試及PCB維修

2.協助管理儀器設備

職缺需求

1. 具備電子元件焊接能力,熟手機元件Size 0201,拆焊 / 迴焊BGA者,

2. 懂ORCAD電路圖會操作三用電表尤佳

3. 良好溝積極細心,負責任,配合度高

4. 此職缺之薪資起始水準為NT$26000 50000 但仍會視人選之學經歷背景調整核定

大學

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