研究發展類-IC封裝技術主管
ADATA Technology Co.
新北市中和區
21小时前

工作內容說明 :

1. 負責封裝專案管理 部門內外溝通協調

2. 負責新封裝廠評估及導入

3. 負責新專案導入 與封裝廠合作進行開發及驗證

4. 監控封裝品質及良率改善

職務類別 :

IC封裝 測試工程師, 半導體製程工程師, 半導體設備工程師

管理責任 : 工作性質 :

工作性質 : 全職

接受身分類別 : 上班族

上班地點 :

新北市中和區 連城路258號18樓

出差外派 : N / A

薪資待遇 :

面議 經常性薪資達4萬元或以上

可開始上班日 : 一個月內

上班時段 :

日班,09 : 00 18 : 00

休假制度 : 週休二日

需求人數 : 工作條件限制

學歷要求 : 大學以上

科系限制 :

電機電子工程相關, 材料工程相關, 機械工程相關

工作經驗 : 7年以上

語文條件 :

英文 聽 : 精通, 說 : 精通, 讀 : 精通, 寫 : 精通

方言條件 : 擅長工具 :

擅長工具 :

Excel, PowerPoint, Word,

工作技能 : 駕照 :

駕照 :

所需之相關認證 :

其它條件 :

1. IC封裝製程相關工作經驗7年以上

2. 熟悉ONFI, JEDEC規範佳

3. 具備Substrate layout經驗佳

4. 善於溝通協調

5.具備英文溝通能力

異動日期 : 2019 / 11 / 21

應徵履歷回覆 : 7天

職務連絡人 : 應徵方式 :

應徵方式 :

其他應徵方式及備註 : 1.請於104直接投遞履歷或至本公司人才招募網頁登錄個人資料 2.資歷審查擇優通知面試; 未符合條件要求者, 恕不另行通知!

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