軟韌體工程師
香港商睿克科技有限公司台灣分公司
台北市中正區
5天前
source : 一零四資訊科技股份有限公司

工作內容

1. 藍芽韌體開發 熟BLE協議 2. 熟悉通訊硬體界面如USB, SPI, I2C為佳 3. 熟悉MCU軟體設計開發工具 4. 撰寫IC應用系統需要的PC端軟體, 與IC驗證需要的MCU版升級韌體固件 5. 有客戶技術支援經驗 撰寫應用調參文件為佳 6.

能機動海外及國內出差 7. 積極 主動 能獨立作戰plus 8. 依KPI表現 員工分紅入股

職務類別

韌體設計工程師 認識韌體設計工程師職務

  • 詳細職類分析(工作內容 薪資分布..)
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  • 軟體設計工程師 認識軟體設計工程師職務

  • 詳細職類分析(工作內容 薪資分布..)
  • 更多軟體設計工程師相關工作
  • 電子產品系統工程師 認識電子產品系統工程師職務

  • 詳細職類分析(工作內容 薪資分布..)
  • 更多電子產品系統工程師相關工作
  • 待遇面議

    經常性薪資達 4 萬元或以上

    上班地點

    台北市中正區開封街一段66號3樓

    管理責任

    不需負擔管理責任

    語文條件

    英文 聽 / 中等 說 / 中等 讀 / 中等 寫 / 中等

    贊助提升英文能力

    Linux MCU C C++

    贊助提升專業能力

    工作技能

    軟體工程系統開發 韌體工程開發 韌體整合測試 軟體程式設計 韌體程式設計 微電腦軟體設計 電子產品系統測試

    未填寫

    公司環境照片(1張)

    福利制度

    入股分紅 年終獎金 三節獎金 / 禮品

    1. 年終獎金 2. 三節獎金 3. 自主的彈性上下班及用餐時間 4. 員工分紅配股5. 彈性在家工作計畫(工程研發部門)6. 自由彈性的休假制度7. 無限供應的點心小鋪(miniBar)

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