Package engineer
MediaTek
HsinChu
18小时前

職缺說明

  • 新封裝型態開發及驗證
  • 與封裝廠合作開發新製程及結構 材料
  • 品質驗證及良率
  • 改善封裝廠稽核封裝相關事宜協助
  • 職缺需求

    1. 大學理工科系(以上)

    2. 熟悉基板 覆晶及銲線相關製程

    3. 具應力及熱傳相關知識為佳

    4. 熟悉各類封裝型態及製程為佳

    分公司地點 新竹 職類

    Manufacturing & Quality

    工作經驗

    六年以上工作經驗

    碩士

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