Subcontractors Quality Engineering
MediaTek
HsinChu
5天前

職缺說明

1. 新封裝供應商稽核及認證

2. 封裝供應商品質及可靠度管理 (品質異常事件處理, 變更管理, 例行性稽核, 評比等)

3. 封裝供應商品質改善專案

職缺需求

1. 大學或以上科學及工程學系

2. 熟悉覆晶 或 扇出型晶圓級晶片封裝(eWLB / InFO) 或 2.5D (CoWoS) 製程

3. 熟悉問題解決及8D CAR 手法

大學

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