Wireless connectivity firmware engineer
MediaTek
ChuPei
3天前

職缺說明

1. 負責無線連結晶片的軟韌體開發

2. 負責MCU, HIF的開發與驗證

職缺需求

1. 熟悉C語言, makefile, perl script

2. 熟悉CPU架構(如ARM)與RTOS

3. 熟悉OS kernel相關的程式實作與經驗

4. 熟悉相關組語

5. 熟悉USB / PCIe / SDIO者加分

大學

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